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       隨著臺積電、英特爾兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來看，明年半導體供需吃緊的基調已經確立，加上市場“真實的”需求狀況浮上臺面，使得芯片設計廠商將面對更大的挑戰(zhàn)與競爭，也讓大者恒大、強者恒強的態(tài)勢明確。
　　
　　Intel創(chuàng)新科技總經理謝承儒表示，確實過去不會像現在遇到這么多供應鏈的困難與挑戰(zhàn)，除了芯片之外，像是存儲器或者其他的零組件都會面對這類長短料的狀況，特別是在疫情之后，使得市場需求有很大的改變，使得供應鏈持續(xù)吃緊，相信明年長短料的問題還是一個很大的挑戰(zhàn)。
　　
　　謝承儒說明，目前半導體市場變化相當快速，有些零組件一下吃緊、一下又松動，上下變化很快，很難明確的說哪個零組件已經松動、或者還是很緊俏。
　　
　　部分中國大陸臺灣地區(qū)芯片設計公司面對產能受限的挑戰(zhàn)，使得新產品量產的進度受到產能排擠而無法如期在今年進入量產。
　　
　　對此，謝承儒認為，芯片設計公司現在面對的競爭跟挑戰(zhàn)更大，不僅是產品本身效能或者競爭力，當中也包含了產能取得的問題，小型廠商較會面臨這樣的壓力，對于Intel來說，則不會因為產能受限而限制未來產品的發(fā)展。
　　
　　PC市場需求，恐有趨緩的壓力
　　
　　至于中國大陸臺灣地區(qū)芯片設計公司近期多數已經與晶圓代工廠大致協調好明年的產能量，也可以看到大廠取得狀況較佳、小廠大多持穩(wěn)今年的態(tài)勢，這樣的分野原因之一除了營運規(guī)模外，也因客戶別的大小與市場掌握的程度有關，也就是說，小廠的客戶大多小型且分散，面對的終端需求變化也更快速，甚至對于價格的承受能力也已經到勒緊脖子的程度。
　　
　　因此，近期芯片設計廠商在第4季出現有人漲價、有人沒再漲價的狀況，不像先前只要成本墊高，就能足額甚至超額反映客戶。
　　
　　像是遠程服務器管理芯片（BMC）大廠信驊就受到臺積電漲價影響，據了解，公司預計將在年底、明年首季將分兩階段漲價不同產品線，適當反映成本給客戶，且漲幅比起今年第2季的漲幅更高。
　　
　　但是像是MCU廠商盛群、松翰等就坦言，部分終端客戶也沒有那么熱、庫存進入調整階段，加上中國大陸競爭激烈之下，使得第4季價格較難再全面性漲價，只能針對部分低毛利率的產品漲價，更別提明年是否還有信心能再轉嫁了。
　　
　　另外，再從需求面來看，目前比較大的雜音是在PC市場需求，畢竟在連續(xù)兩年高度成長之下，明年恐有趨緩的壓力。對此，謝承儒強調，相信整體市場需求還是強勁，當然中間有很多類別各不相同，教育市場或許在學生回到學校之后而使得教育筆電需求趨緩，但員工回到辦公室上班，桌機、筆電等商用需求就有望回溫。
　　
　　而部分消費性電子產品則在第4季起，就因諸多大環(huán)境因素而需求放緩，包含貨柜塞港、中國大陸限電等因素之下，使得訂單都在、但是暫不拉貨。
　　
　　整體來說，面對明年半導體供需狀況應該更為謹慎，加上今年在供應鏈成本墊高下，芯片設計公司產生許多超額利潤，明年部分產品將出現比較大的競爭壓力，將逐步回歸到產品的競爭力、產能獲取的能力、甚至是客戶與供應鏈伙伴的關系，都將是明年的觀察指標。

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