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       在半導體行業(yè)，尤其是集成電路領域，晶圓的身影隨處可見。

       晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片，而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結構，使之成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

       但其實，晶圓在實際應用之中還是要被切割成方形的。那么硅片為什么要做成圓的而不是方的？

       因為制作工藝決定了它是圓形的。因為提純過后的高純度多晶硅是在一個子晶(seed)上旋轉生長出來的。多晶硅被融化后放入一個坩堝(Quartz Crucible)中，再將子晶放入坩堝中勻速轉動并且向上提拉，則熔融的硅會沿著子晶向長成一個圓柱體的硅錠(ingot)。這種方法就是現(xiàn)在一直在用的 CZ 法(Czochralski)，也叫單晶直拉法。

       有人計算過，比較直徑為 L 毫米的圓和邊長為 L 毫米的正方形，考慮晶圓制造過程中邊緣 5 到 8 毫米是不可利用的，算算就知道正方形浪費的使用面積比率是比圓型高的。所以，圓形是等周長時表面積做大的二維圖形，加工時能夠充分利用原料，在一片晶圓上能分出最多的芯片。

       在實際的加工制成當中，圓形的物體比較便于生產(chǎn)操作。

       并且作為圓柱的單晶硅晶錠更便于運輸，有效的避免了在運輸途中磕碰損壞，邊角碎掉什么的造成材料損耗。

       嚴格意義上所有的晶圓都不是圓形的，仔細觀察會發(fā)現(xiàn)它其實是有缺一個小豁口。主要是為了方便讓設備對于晶圓進行定位的，只有這樣在進行 CPU 內(nèi)核的制作和切割的時候才更好確定方向。



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