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工業(yè)和信息化部公開征求對《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》的意見
來源:工業(yè)和信息化部官網(wǎng)
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作者:chnchip
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發(fā)布時間: 2021-02-23
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工業(yè)和信息化部2月4日在其官網(wǎng)發(fā)布，公開征求對《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》的意見。內(nèi)容如下：
為貫徹落實《國務院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）有關(guān)要求，進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，在充分調(diào)研、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會意見基礎上，我們會同相關(guān)部門起草了《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》，現(xiàn)公開征求意見。如有意見或建議，請?zhí)顚憽斗答佉庖姳怼?，?021年3月5日前以電子郵件或傳真形式反饋至工業(yè)和信息化部電子信息司。
聯(lián)系電話：010-68208270
傳真：010-68271654
電子郵件：guolili@miit.gov.cn
《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》（征求意見稿）
根據(jù)《國務院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8 號，以下 簡稱《若干政策》）及其配套稅收政策有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將國家 鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件通 知如下：
一、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)， 必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊， 從事集成電路或電子自動化設計工具（EDA）研發(fā)、設計并 具有獨立法人資格的企業(yè)；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務派遣、聘 用關(guān)系的月平均職工人數(shù)不少于 20 人，且具有本科及以上 學歷的職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于 50%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低 于 50%；
（三）匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營 業(yè)）收入（主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和，下同）總額 的比例不低于 6%；
（四）匯算清繳年度集成電路設計或 EDA 工具銷售（營 業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%，其中自主設計 銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 50%，且企 業(yè)收入總額不低于（含）1500 萬元；
（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與 集成電路產(chǎn)品設計相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利、布圖設計登記、 軟件著作權(quán)合計不少于 8 個；
（六）具有與集成電路設計相適應的規(guī)范軟硬件設施等 開發(fā)環(huán)境和經(jīng)營場所，且必須使用正版的 EDA 等軟硬件工 具；
（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、 重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。
二、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè)， 必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊， 從事集成電路專用裝備（含關(guān)鍵部件，下同）研發(fā)、制造并 具有獨立法人資格的企業(yè)；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務派遣、聘 用關(guān)系且具有大學?？萍耙陨蠈W歷職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于 40%，其中研究開發(fā)人員占企 業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于 20%；
（三）匯算清繳年度用于集成電路裝備研究開發(fā)費用總 額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 5%；
（四）匯算清繳年度集成電路裝備銷售收入占企業(yè)銷售 （營業(yè)）收入總額的比例不低于 30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)） 收入總額不低于（含）2000 萬元；
（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與 集成電路裝備研發(fā)、制造相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于 10 個；
（六）具有與集成電路裝備生產(chǎn)相適應的經(jīng)營場所、軟 硬件設施等基本條件；
（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、 重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。
三、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業(yè)， 必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊， 從事集成電路專用材料研發(fā)、生產(chǎn)并具有獨立法人資格的企 業(yè)；
（二）符合國家產(chǎn)業(yè)政策；
（三）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務派遣、聘 用關(guān)系且具有大學?？萍耙陨蠈W歷職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于 40%，其中研究開發(fā)人員占企 業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于 20%；
（四）匯算清繳年度用于集成電路材料研究開發(fā)費用總 額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 5%；
（五）匯算清繳年度集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售 （營業(yè)）收入總額的比例不低于 30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)） 收入總額不低于（含）1000 萬元；
（六）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，且企業(yè)擁有 與集成電路材料研發(fā)、生產(chǎn)相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少 于 5 個；
（七）具有與集成電路材料生產(chǎn)相適應的經(jīng)營場所、軟 硬件設施等基本條件；
（八）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、 重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。
四、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè)，必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊， 從事集成電路封裝、測試并具有獨立法人資格的企業(yè)；
（二）符合國家產(chǎn)業(yè)政策；
（三）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務派遣、聘 用關(guān)系且具有大學?？埔陨蠈W歷職工人數(shù)占企業(yè)當年月平 均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于 40%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于 20%；
（四）匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營 業(yè)）收入總額的比例不低于 3.5%；
（五）匯算清繳年度集成電路封裝、測試銷售（營收） 收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 80%，且企業(yè)收入總額不 低于（含）2000 萬元；
（六）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，且企業(yè)擁有 與集成電路封裝、測試相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于 5 個；
（七）具有與集成電路芯片封裝、測試相適應的經(jīng)營場 所、軟硬件設施等基本條件；
（八）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、 重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。
五、本條件中所稱研究開發(fā)費用政策口徑，按照《財政 部 國家稅務總局 科技部關(guān)于完善研究開發(fā)費用稅前加計 扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119 號）和《國家稅務總局 關(guān)于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關(guān)問題的公告》 （2017 年第 40 號）的規(guī)定執(zhí)行。
一、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)， 必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊， 從事集成電路或電子自動化設計工具（EDA）研發(fā)、設計并 具有獨立法人資格的企業(yè)；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務派遣、聘 用關(guān)系的月平均職工人數(shù)不少于 20 人，且具有本科及以上 學歷的職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于 50%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低 于 50%；
（三）匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營 業(yè)）收入（主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和，下同）總額 的比例不低于 6%；
（四）匯算清繳年度集成電路設計或 EDA 工具銷售（營 業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%，其中自主設計 銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 50%，且企 業(yè)收入總額不低于（含）1500 萬元；
（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與 集成電路產(chǎn)品設計相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利、布圖設計登記、 軟件著作權(quán)合計不少于 8 個；
（六）具有與集成電路設計相適應的規(guī)范軟硬件設施等 開發(fā)環(huán)境和經(jīng)營場所，且必須使用正版的 EDA 等軟硬件工 具；
（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、 重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。
二、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè)， 必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊， 從事集成電路專用裝備（含關(guān)鍵部件，下同）研發(fā)、制造并 具有獨立法人資格的企業(yè)；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務派遣、聘 用關(guān)系且具有大學?？萍耙陨蠈W歷職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于 40%，其中研究開發(fā)人員占企 業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于 20%；
（三）匯算清繳年度用于集成電路裝備研究開發(fā)費用總 額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 5%；
（四）匯算清繳年度集成電路裝備銷售收入占企業(yè)銷售 （營業(yè)）收入總額的比例不低于 30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)） 收入總額不低于（含）2000 萬元；
（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與 集成電路裝備研發(fā)、制造相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于 10 個；
（六）具有與集成電路裝備生產(chǎn)相適應的經(jīng)營場所、軟 硬件設施等基本條件；
（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、 重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。
三、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業(yè)， 必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊， 從事集成電路專用材料研發(fā)、生產(chǎn)并具有獨立法人資格的企 業(yè)；
（二）符合國家產(chǎn)業(yè)政策；
（三）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務派遣、聘 用關(guān)系且具有大學?？萍耙陨蠈W歷職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于 40%，其中研究開發(fā)人員占企 業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于 20%；
（四）匯算清繳年度用于集成電路材料研究開發(fā)費用總 額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 5%；
（五）匯算清繳年度集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售 （營業(yè)）收入總額的比例不低于 30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)） 收入總額不低于（含）1000 萬元；
（六）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，且企業(yè)擁有 與集成電路材料研發(fā)、生產(chǎn)相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少 于 5 個；
（七）具有與集成電路材料生產(chǎn)相適應的經(jīng)營場所、軟 硬件設施等基本條件；
（八）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、 重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。
四、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè)，必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊， 從事集成電路封裝、測試并具有獨立法人資格的企業(yè)；
（二）符合國家產(chǎn)業(yè)政策；
（三）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務派遣、聘 用關(guān)系且具有大學?？埔陨蠈W歷職工人數(shù)占企業(yè)當年月平 均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于 40%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于 20%；
（四）匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營 業(yè)）收入總額的比例不低于 3.5%；
（五）匯算清繳年度集成電路封裝、測試銷售（營收） 收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 80%，且企業(yè)收入總額不 低于（含）2000 萬元；
（六）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，且企業(yè)擁有 與集成電路封裝、測試相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于 5 個；
（七）具有與集成電路芯片封裝、測試相適應的經(jīng)營場 所、軟硬件設施等基本條件；
（八）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、 重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。
五、本條件中所稱研究開發(fā)費用政策口徑，按照《財政 部 國家稅務總局 科技部關(guān)于完善研究開發(fā)費用稅前加計 扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119 號）和《國家稅務總局 關(guān)于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關(guān)問題的公告》 （2017 年第 40 號）的規(guī)定執(zhí)行。
源文地址：https://www.miit.gov.cn/gzcy/yjzj/art/2021/art_978834d1e73e424fb1f41f79d1aa6bbe.html
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